作为此次旧金山IDF峰会的重头戏，下一代处理器Haswell无疑是最受关注的，Intel也派出多位高层和资深技术人员(包括Haswell架构设计师之一Ronak Singhal)，首次详细披露了Haswell的架构技术细节。
Tick-Tock交替发展策略就不多说了。Haswell处于Tock阶段，工艺不变架构改进。
但是说起来Haswell的本质架构并没有太大变动，沿袭了Sandy Bridge、Ivy Bridge的诸多技术特性，只是在一些细节上做了进一步优化。广泛的通用性是Haswell的重要特点之一，上到服务器下到平板机它都可以用。
还是模块化设计，核心2-4个，图形核心三种级别，扩大能效范围。
22nm工艺在Ivy Bridge上首次尝试并不能说完全成功，3D晶体管被吹得神乎其神，但结果也带来了一些负面效应。Haswell因此重点加强了电源管理的优化，有超过20项的改进，并增加了S0主动状态、S0ix主动状态、S3/4休眠状态等众多新的电源管理等级，不同状态的切换时间也大大缩短，最低可以做到8W(实测7.5W)，能用于平板机和无风扇静音系统。
Intel宣称，Haswell可以在与IVB相同的功耗上获得两倍的图形性能。
Haswell的电源管理策略可以分为主动功耗、空闲功耗、平台功耗三个方面，都有很细致的改进。具体来说又有：动态加速改进、更细致的电压和频率岛、处理器与芯片组连接优化，更细致的功率门控、新的C状态和更低的切换延迟(最多加快25％)、制造工艺优化，新的平台功耗定位、改进的平台功耗架构(USB/SATA/PCI-E都增加了新的功耗管理状态)。
Intel还与OEM厂商合作，共同降低系统周边部件的功耗。
下边谈谈微架构方面的进步。其实并不多，比如关键渲染管线就没什么变化，只是一些局部细节的增强，提高性能和能效。
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