拆机器，我觉得也不分什么品牌，什么型号的 注意点就行，记住钉，长钉，短钉；注意暗钉。一边标贴后面，胶垫，键盘后后面容易有暗钉 拆之前仔细观察，在动手；遇到拆不动的地方不要用蛮劲，左右松动试着拆，并观察是否有卡口；凡是你用力掰不下来的地方指定是有玄机的，注意观察，别着急。 卡口，卡子用力均匀点柔一点，就不会掰坏，多用工具，少用蛮力；拆的时候不要着急，一定记清楚顺序，流程；这样在装回去就不会很麻烦了。 不知道能不能帮上你，因为你说的那个型号我不知道！
方正也好，刁钻也罢，笔记本电脑键盘拆装之前，需要你确认一下拆装对象的键盘封装方式，不同键盘封装有不同的拆机方法，目前，市场上本本的键盘封装无外乎三种： 内嵌式：内嵌式键盘明显的特征就是从机身后面看不见固定螺丝，拆装时要先把键盘上方的压条拆除。这种压条在机器背后通常有固定的螺之后我们就能看见固定键盘的螺丝了就直接拧下。除了挡板有固定螺丝之外，还有的本本釆用内嵌式键盘而挡板没有釆用螺丝固定的; 卡扣式：下面我们就来看看卡扣式键盘的拆法，这类键盘多系于台系笔记本，拧下背部的固定螺丝; 螺丝固定式：螺丝固定型键盘多见于欧美机型当中如tinkpad和hp等。 我们可以这去样理解，在一个闭合的回路中，
一般地清灰拆机操作： 1、把电脑平放在桌面上，背面向上。 2、拆除硬盘背壳和风扇、CPU背壳。 3、 然后拆除内存条，用电脑刷清理下灰尘。再拆除风扇，清理风扇里面的灰尘。拆除风扇的时候特别要小心风扇的电源线。 4、把散热器拆下来，把散热器上的硅胶擦干净。将CPU的锁扣拧到打开的位置。 5、取下CPU，将硅胶均匀涂抹在CPU上，另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去（先别拧螺丝，让硅胶充分接触一下）。 6、 将散热器螺丝拧好，然后看每个螺丝，将散热器装牢固。 7、最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑，更新驱动。如果电脑正常运行，这样就可以。
方正R211是款06年上市的12.1寸本。如今看来性能很弱，XP都可能卡卡的。拆机是要升级硬件么？这款本本底部挡板打开后就能方便升级各种硬件了，最高支持2G内存，建议升级为DDR II 667双1G。有无线网卡槽可以加各无线网卡。CPU可以升级到T2350
1，记住钉，长钉，短钉；注意暗钉。 2，一边标贴后面，胶垫，键盘后后面容易有暗钉拆之前仔细观察，在动手； 遇到拆不动的地方不要用蛮劲，左右松动试着拆，并观察是否有卡口； 凡是你用力掰不下来的地方指定是有玄机的，注意观察，别着急。 3，卡口，卡子用力均匀点柔一点，就不会掰坏，多用工具，少用蛮力； 4，拆的时候不要着急，一定记清楚顺序，
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