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Clevo

2024-05-21 05:58:02 编辑：join 浏览量：609次

Clevo

估计大家最蓝天clevo的准系统已经是有所熟悉了吧，现在蓝天的机器越来越多的出现在市场中，其中包括

神舟的部分机型（K590S，K790S，K650S/C，K750S，K570N，K350S/C，K590C，K680S/C，K780S）

TF未来人类的全部机型（X11，W350ETQ/W370ET，X511，X611，X711，X811，X911）

以及准系统商家直接卖的机型（W110ER，W230ST，W350SKQ/W370SK，W650SR，W650SZ，P151SM，P150SM，P170SM/P177SM，P375SM，P570WM等）

蓝天的机器其实非常的多，我们现在看到的不过是凤毛麟角。。。。

现在小小总结一下型号命名规则

准系统的型号就是蓝天自己定的名称，用于区分和定位每款机器

先举例看看几个几个型号名称

W230ST

W650EH

W670SRQ

W840SU-T

P157SM

第一位为字母，现在基本都为W和P，有A开头的。

W定位主流，P定位高端，A是一体机

老型号还有其他字母的，比如X7200，这个貌似没有什么规则，X指的是顶级。。。

第二位数字应该是蓝天研发模具周期的意思，可能是来定位这个原始模具（注意是原始，因为新平台出现后新的型号的这个数字并不会改变）的生产先后，P系列比较早，基本都是1，P150SM源于早期的W860CU，P570WM源于X7200，改名估计是为了能更清楚的区分模具的高低。

第三位数字指的是这个模具对应的屏幕大小，最小的是W110ER，只有11寸，最大的是P180HM/X8100，18寸，现在都已经停产。注意，这里仅仅指的是屏幕的大小，实际模具可能不止，比如W110ER是13寸的模具，W230ST是14寸的，这个和微星的模具命名有出入（比如16F4）

第四位估计是微调整的预留字符位，0就是初始版本，此外还有1/3/5/7/8/9/A/C。一般来说就是动了一下模具壳子外观，但有时候是阉割（比如P151SM相对于P150SM阉割了电源功率和背光键盘），有时候是加了功能（P157SM相对于P150SM多了一个7mm硬盘位和一个MSATA，模具外观发生本质变化。W355STQ比W350STQ多了一个背光键盘）。不过这些处理和哪个具体数字貌似没关系，不具有普适性。

第五位是字母，代表的是使用的何种芯片组平台。例如P180HM用的是HM67芯片组，为酷睿二代的CPU，P150EM是HM77三代酷睿，P157SM是HM87四代酷睿。C是NM系列芯片组，K和B是AMD平台。

第六位通常是型号的最后一位，用于体现模具的用途定位，主要是根据显卡型号来区分。

M指的应该是MXM接口的可更换显卡，例如P375SM

T指的是焊接版最高级显卡，通常对应为N卡的6系，比如W350ETQ用的是GTX660M，W350STQ用的是GTX765M

K是这代更出现的，由于GTX765M下面还有个GTX760M，定位偏低点。

R指的是主流高性能级显卡，通常对应为N卡的5系，比如W150HR为GT555M，W650SR为GT750M

H是娱乐本显卡，通常为N卡的4系以下，例如W650EH用的是GT740M

U是原生核显本，比如W740SU

Z是某些独显机型阉割掉独显的核显本，比如W650SZ

不过这个总结不一定正确。。。有些商务本结尾是V，对应的模具还有W，不知道怎么弄的。。。

有些机器在这些字符后还有新字母，目前只知道两个，一个是Q，一个是-T

Q指的是IMR加工技术

以下内容摘自wiki

IMR（In-Mold Decoration by Roller）中文名为模内转印是一种可大规模制造的塑料件外部装饰的加工技术．属于IMD（In-Mold Decoration）模内装饰技术的一种．它的优点是生产出来的塑料件外观漂亮，可以有多种颜色，多种花纹，甚至多样化的触感，较喷漆工艺的外壳耐磨，亮度更高，适应大规模生产，生产效率、良率高，模印精度高，可转印较复杂的图案，最重要的是无污染，可以取代传统造成环境与工作环境污染的喷涂与电镀。特别适用于产品的外表面装饰面板与功能面板。

过程是将已印好图案的膜片放入金属模具内，通过送膜机器(Feeder)自动输送定位，然后将成形用的塑料注入模具内与膜片接合，使印刷在膜片上的图案跟树脂形成一体而固化成产品。IMR薄膜制作动画

IMR的主要优点：

1. 大量生产时具有极高的价格优势

2. 成型与转印同时进行，减少空间与时间的成本

3. 最新技术提升装饰准确度

4. 可精准的表现电镀、珠光效果、金属效果、皮革等特殊图案设计

5. 可有效提高产品磨耗性

基于环保与提高生产良率的考量，纷纷舍弃原本的喷涂作业，改成IMR薄膜，也就是以模内转印的方式，制作NB及其他3C产品的外壳，造成目前全球IMR供不应求的情况，IMR薄膜的装饰成型过程，只需一台射出机及相关模具即可同时进行机壳成型与装饰图案转印，比起传统的喷涂作业，除了喷涂需要的机器、厂房外，还需要花费时间等涂漆干燥，而且必须要先在射出机器先完成成型，再进行喷涂，花费的时间与人力成本都比较高。

因此使用IMR薄膜装饰成型，无形中省下了机器成本、厂房成本，及时间产本；再者，IMR着实解决了喷涂污染的困扰；IMR薄膜与塑料的成型过程，符合欧盟规定，不产生任何的废气，制程非常的环保；另外，相较于喷涂只能做大面积的上色，IMR薄膜更可在印制时，便将细部的设计及色彩上的搭配，便印制在薄膜上，转印成型时，设计本身便会转印在塑料上，省去一般喷涂作业之后还要二次加工的程序；IMR薄膜更有多样的变化，可印制珠光、金属光泽、雾面、电镀、皮革..等多种效果的薄膜，使这些特殊效果转印成型后，直接呈现在塑料的外观，有效的增加产品的质感及价值感。

常见机型就是W350STQ，W670SRQ

-T是带触控屏的本子，比如W840SU-T

转自准系统吧

以下名字是以蓝天的模具名称来的~~~不过到了各个贴牌上面名字就会有区别

蓝天分两大系列W 和P

简单点说W就是低端模具,但是实际上相对很多主流厂商的笔记本已经强不少,W系列产品很少,所以命名规则也简单,基本上第一个数字代表尺寸

然后就是P系列,P系列的命名也算简单,15X代表15寸 17X代表17寸 37X代表双独显17寸 570代表的是双独显+台式服务器CPU接口的17寸

就P17X和P15X来说最后个数字7>0>1

至于双独显的机型一般命名都是独立的例如P370是指的上一代产品(上I系列3开头的CPU) P375是这一代的(上I系列4开头的CPU)

至于p570~~这个系列更新很慢~~因为cpu是服务器用的~~而服务器cpu更新比较慢~~SO这个系列就别去纠结命名了~~上一代这个系列叫X8100 完全和P570没关系

当然以上的命名规则只是模具的好坏,简单点说就是散热和供电之类的东西,具体上什么CPU 什么显卡,这些都是有区别的~~~~~~~~~~不过就蓝天的模具来说,整个P系列的CPU和显卡都是可以更换的~~~

本文转载于百度贴吧， id：孤独凤凰战士，原链接： http:// tieba.baidu.com/f? kz=2753619313mo_device=1ssid=0from=2001auid=0pu=usm@0,sz@1320_1003,ta@iphone_2_5.0_1_10.9bd_page_type=1baiduid=C629B46763F300892435A027F2B3D9F7tj=www_normal_1_0_10_title?pn=0

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